故障

用真因树拆解虚焊、保持力下降、间歇性开路等板端故障，落到可执行的定位与纠正步骤。

给出板端回流焊虚焊的定位方法（X-Ray/切片）与纠正措施，覆盖来料共面度、焊盘设计与钢网开窗。

用真因树拆解板端间歇性开路的逐层定位：接触点应力、锁扣松动、线端互配偏差与锡裂，给出可执行的排查顺序。

拆解板端保持力下降的真因（锁扣磨损、弹片应力松弛、材料老化），给出来料、插拔耐久与配对三端的纠正措施。

本分类常见问题

间歇性开路为什么难查？

常温通断全过，只在振动下瞬时中断，需振动+电阻监测复现。

虚焊和开路怎么区分？

虚焊润湿不足可能时通时断；开路完全未连接，电气测试即失败。