趋势

小间距高密度、区域架构、高速信号完整性三大趋势如何重塑板端产品的形态与验收。

讲清车载板端向0.4mm更小间距、更高密度与功能集成（电源/信号/屏蔽一体）的发展趋势及带来的工艺挑战。

讲清车载以太网与SerDes速率提升，如何把阻抗控制、屏蔽与串扰抑制变成板端选型的硬约束。

讲清汽车电子从分布式ECU走向区域架构，如何改变板端需求：区域控制器催生电源/信号混合板端与更长线束集成。

本分类常见问题

0.4mm会普及吗？

在算力密集域控与座舱会加速采用，但受工艺门槛限制逐步渗透。

区域架构对板端最大改变？

从分散小板端变为区域节点集中、电源信号混合的板端。