工艺
覆盖端子冲压电镀、SMT贴装窗口与回流焊过程控制,说明可靠性的源头在工艺。
工艺
回流焊过程控制要点:profile监控与翘曲抑制
讲清板端回流焊过程控制:炉温曲线(profile)实时监控、峰值与TAL管控,以及翘曲抑制的现场手段。
工艺
SMT贴装工艺窗口怎么定:从钢网到回流焊的全流程
讲清板端SMT贴装工艺窗口的确定:钢网开窗、贴装精度、共面度补偿与回流焊profile的协同控制。
工艺
端子冲压与电镀工艺:如何影响接触电阻与耐蚀
讲清端子冲压精度与电镀层(镀金/镀锡)如何影响接触电阻、耐蚀与长期可靠,以及工艺选型要点。
本分类常见问题
工艺窗口窄说明什么?
说明共面度严或耐温窗口小,需更紧的钢网与贴装控制。
镀金一定比镀锡好吗?
电气上更优但成本高,按信号等级与寿命权衡。
